电子产品的水平和技术拒绝大大的提高，电路板组件为了获得更高电气性能可靠性和稳定性，用于水基清洗剂替代溶剂型清除方式，在业内获得更加普遍的尊重和应用于，从而取得了电路板组件高标准洁净度确保、安全性环保的必须、作业环境的提高、与人更佳亲和力的作业方式，在业界获得更加普遍的应用于。但是经常不会找到线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的焊点、镀金面和其他有色金属表面不会浑身发灰，镀金面变色发黄或者肿胀，塑胶件变色变形以及丝印和字符在清除过程中显得模糊不清和被盖住了，此现象经常后遗症作业人员，甚至无从下手、不知所措。首先，非常简单的阐释水基清除电路板组件的机理和最重要要素。
用水恩清除线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗解读的传达来说是一件非常简单和更容易的事情，但是再加另外一个条件就是十分具备技术含量和高难度的技术范畴：不仅要符合完全除去残留物和各类污垢，同时还要符合电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件十分有可玩性的事情。产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最后技术拒绝和清除材料的特征来展开设计和确认的重要环节。
清洗剂否需要在线路板清除工艺做成中能有效地除去助焊剂和锡膏的残留物是常识，人人皆知不用多言，此处阐释在自由选择和用于水基清洗剂时，更加最重要的必须注目否对线路板上的各种金属材料、各类化学材料、非金属材料、器件和各种功能膜材料以及实质部分带给安全可靠的兼容性影响。从或许上水基清洗剂的应用于厂商不有可能去精细地研究清洗剂的组成部分，更好的是倚赖和依赖水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。在清除工艺确认的情况下，全面严肃地评估水基清洗剂。
电子线路板水基清洗剂兼容性：1、各类金属材料表面2、各类非金属材料表面和本体3、各类化学材料表面和本体4、常规水基清除工艺条件下的结果材料兼容性5、高温高湿标准加快试验条件下的材料兼容性对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可获得整洁洗手的线路板组件产品，防止清除中有可能导致的毁坏损失和困难，确实构建原始的线路板水基清除工艺拒绝。以上一文，仅供参考！。
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